ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	房屋材料	形状	终端数量	外壳材料，完成										厂商																						Voltage Rating AC			操作温度	包装	系列	容差	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	温度系数	连接器类型	类型	电阻	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	颜色	行数	附加功能	HTS代码	子类别	额定功率	触点类型	额定电流	最大功率耗散	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	Reach合规守则	额定电流	基本部件号	触点表面处理	终端样式	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	执行器类型	电路	开关功能	电源	线规	温度等级	法兰特性	电压	内存大小	连接器样式	内存大小	时钟频率	传播延迟	机械寿命	访问时间	内存格式	内存接口	触点形式	外壳尺寸，连接器布局	输入数量	座位高度-最大	可编程逻辑类型	写入周期时间 - 字符、页面	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	过度移动	差动行程	预行程	操作位置	释放力	逻辑块数(LABs)	后退间距	输出功能
EP2S30F672C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	底座安装	672-BBGA, FCBGA	672-FBGA (27x27)	施耐德电气								Box	活跃	250 V	5,000,000 Cycles	240 V	500	EP2S30	-25°C ~ 70°C		XC			活跃																							1.15 V ~ 1.25 V				IP66/IP67 - Dust Tight, Water Resistant, Waterproof			1.5A (AC), 100mA (DC)	EP2S30		Connector				Side Rotary, Roller	单刀双掷	On-On											10,000,000 Cycles							-					33880	1369728		1694	-	-	-	-	-								-
EP20K200BI3562	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	356-BGA (35x35)				CC9SA600-60HZ	卡洛·加瓦齐	277	Non-Compliant							-40°C ~ 100°C (TJ)		APEX-20K®			Obsolete																								2.375 V ~ 2.625 V																																							8320	106496	526000	832
5SGXEB6R2F40I2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517		有	5SGXEB6R2F40I2LN	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.28						432	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.85 V		0.82 V	100 °C	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX			活跃																	8542.39.00.01	现场可编程门阵列					CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL			1 mm	compliant		5SGXEB6			S-PBGA-B1517	432	不合格				0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V		INDUSTRIAL														432		22540 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		597000	61688832		225400								22540	597000				40 mm	40 mm
5SGXEA7H2F35I3LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152		有	5SGXEA7H2F35I3LN	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.28						552	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.85 V		0.82 V	100 °C	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX			活跃																	8542.39.00.01	现场可编程门阵列					CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL			1 mm	compliant		5SGXEA7			S-PBGA-B1152	552	不合格				0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V		INDUSTRIAL														552		23472 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列		622000	59939840		234720								23472	622000				35 mm	35 mm
5SGXEB5R3F43C2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	5SGXEB5R3F43C2LN	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29						600	FBGA-1760	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1760,42X42,40	0.85 V	0.82 V	85 °C		有		0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX			活跃																	8542.39.00.01	现场可编程门阵列					CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL			1 mm	compliant		5SGXEB5			S-PBGA-B1760	600	不合格				0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V		OTHER														600		18500 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列		490000	48927744		185000								18500	490000				42.5 mm	42.5 mm
EP1S30F780I6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	Altera	1.5 V	30	1.425 V	无	EP1S30F780I6	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.2						597	Bulk	EP1S30	活跃		BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix®		e0	Obsolete				3A001.A.7.A						锡铅							8542.39.00.01	现场可编程门阵列					CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220		1 mm	compliant		EP1S30			S-PBGA-B780	726	不合格				1.5,1.5/3.3 V																726		3819 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		32470	3317184		3247								3819	32470				29 mm	29 mm
EP20K200EQC240-1N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	240-PQFP (32x32)	Altera	活跃									168	Bulk	0°C ~ 85°C (TJ)		APEX-20KE®			Obsolete																								1.71 V ~ 1.89 V								EP20K200																															8320	106496	526000	832
EP2C20AF256I8NES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	100-TQFP			Volatile								-40°C ~ 85°C (TA)	Tape & Reel (TR)	--			活跃																							SRAM - Synchronous	3.135 V ~ 3.465 V								IDT71V3577															4.5Mb (128K x 36)	117MHz			7.5ns	SRAM	Parallel								--
EPF10K250EGC599-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Through Hole, Right Angle	599-BPGA	NO	599-PGA (62.5x62.5)	--	599	Steel, Tin Plated	1	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	SPGA599,47X47		2.5 V	未说明	2.3 V	70 °C	无	EPF10K250EGC599-3	HIPGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	470	INTEL CORP	2.7 V	5.77				--	125V	Brass	Non-Compliant		HIPGA, SPGA599,47X47	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH	-55°C ~ 105°C	Tray	AMPLIMITE HD-20		e0	Obsolete	--		Solder			Plug, Male Pins			15	锡铅				Black	2		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		Signal		CMOS		PERPENDICULAR	PIN/PEG	220	--	2.54 mm	compliant	6A		Gold		S-CPGA-P599	470	不合格				2.5,2.5/3.3 V	--	COMMERCIAL	Housing/Shell (Unthreaded)			D-Sub								--	2 (DA, A)	470		4 DEDICATED INPUTS, 470 I/O	5.08 mm	可加载 PLD										0.318 (8.08mm)	MIXED			12160	4	Board Lock, Ground Strap, Grounding Indents		62.484 mm	62.484 mm	--	UL94 V-0
EP3CLS150F780C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	68-LCC (J-Lead)	YES	68-PLCC (24.21x24.21)	780	85 °C		无	EP3CLS150F780C8	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.58						Volatile	413	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40		1.2 V	1.15 V	-40°C ~ 85°C (TA)	Tape & Reel (TR)	--			Obsolete				3A991													8542.39.00.01	现场可编程门阵列					SRAM - Dual Port, Asynchronous	4.5 V ~ 5.5 V	BOTTOM	BALL			1 mm	compliant		EP3CLS150			S-PBGA-B780	413	不合格				1.2,1.2/3.3,2.5 V		OTHER				64Kb (8K x 8)				35ns	SRAM	Parallel			413		150848 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	35ns	150848	6137856		9428								150848	150848				29 mm	29 mm
EP3SE50F780I4L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	64-LQFP	YES	64-TQFP (14x14)	780		EP3SE50F780I4L	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.24						Volatile	488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V		0.86 V	无	0°C ~ 70°C (TA)	Tape & Reel (TR)	--			Obsolete				3A991												IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列					SRAM - Dual Port, Asynchronous	4.5 V ~ 5.5 V	BOTTOM	BALL			1 mm	compliant		IDT71421			S-PBGA-B780	488	不合格				1.2/3.3 V						16Kb (2K x 8)				55ns	SRAM	Parallel			488			3.5 mm	现场可编程门阵列	55ns	47500	5760000		1900									47500				29 mm	29 mm
EP4SGX70HF35I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	0.87 V		无	EP4SGX70HF35I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.24						--	488	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40		0.9 V	30	-40°C ~ 100°C (TJ)		*		e0	活跃										锡铅							8542.39.00.01	现场可编程门阵列					CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220		1 mm	compliant		EP4SGX70			S-PBGA-B1152	488	不合格				0.9,1.2/3,1.5,2.5 V																488		29040 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列		72600	7564880		2904								29040	72600				35 mm	35 mm
EP3SL70F780I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	52-LCC (J-Lead)	YES	52-PLCC (19.13x19.13)	780		EP3SL70F780I3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.23						Volatile	488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V		0.86 V	无	0°C ~ 70°C (TA)	Tube	--			Obsolete				3A991												IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列					SRAM - Dual Port, Asynchronous	4.5 V ~ 5.5 V	BOTTOM	BALL			1 mm	compliant		IDT7132			S-PBGA-B780	488	不合格				1.2/3.3 V						16Kb (2K x 8)				20ns	SRAM	Parallel			488			3.5 mm	现场可编程门阵列	20ns	67500	2699264		2700									67500				29 mm	29 mm
EP1K30FI256-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	52-LCC (J-Lead)	YES	52-PLCC (19.13x19.13)	256	BGA, BGA256,16X16,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,50	-40 °C		2.5 V	30	2.375 V	85 °C	无	EP1K30FI256-2	37.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	171	INTEL CORP	2.625 V	7.77						Volatile		171	--	-40°C ~ 85°C (TA)	Tape & Reel (TR)	--		e0	Obsolete	--			EAR99						Tin/Lead (Sn/Pb)							8542.39.00.01	现场可编程门阵列					SRAM - Dual Port, Asynchronous	4.5 V ~ 5.5 V	BOTTOM	BALL	220		1 mm	compliant		IDT7130			S-PBGA-B256	171	不合格				2.5,2.5/3.3 V		INDUSTRIAL				8Kb (1K x 8)		0.4 ns		25ns	SRAM	Parallel			171		171 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	25ns	1728	24576	119000	216						MIXED			1728				17 mm	17 mm
EP3C25E144I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-CABGA (17x17)	144	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	-40 °C		1.2 V	40	1.15 V	100 °C	有	EP3C25E144I7N	472.5 MHz	LFQFP	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.37						Volatile	82		--	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	0°C ~ 70°C (TA)	Tray	--		e3	Obsolete	--			3A991						Matte Tin (Sn)							8542.39.00.01	现场可编程门阵列					SRAM - Quad Port, Synchronous	3.15 V ~ 3.45 V	QUAD	鸥翼	260		0.5 mm	compliant		IDT70V5388			R-PQFP-G144	82	不合格						INDUSTRIAL				1.125Mb (64K x 18)	200MHz			3ns	SRAM	Parallel			82		24624 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列	--	24624	608256		1539								24624	24624				20 mm	20 mm
EP1S80F1020C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	100-TQFP (14x14)	Altera		Volatile	773	Bulk	活跃								0°C ~ 70°C (TA)	Tray	--			Obsolete																							SRAM - Dual Port, Asynchronous	3 V ~ 3.6 V								IDT70V27															512Kb (32K x 16)				55ns	SRAM	Parallel								55ns	79040	7427520		7904
EP2S60F672C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	YES	100-TQFP (14x14)	672	30	1.15 V		85 °C	无	EP2S60F672C4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.24						Volatile	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		BGA672,26X26,40	1.2 V	0°C ~ 70°C (TA)	Tape & Reel (TR)	--		e0	Obsolete				3A991						锡铅							8542.39.00.01	现场可编程门阵列					SRAM - Dual Port, Asynchronous	4.5 V ~ 5.5 V	BOTTOM	BALL	220		1.27 mm	compliant		IDT7027			S-PBGA-B672	484	不合格				1.2,1.5/3.3,3.3 V		OTHER				512Kb (32K x 16)				35ns	SRAM	Parallel			492		24176 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	35ns											5.117 ns	24176	60440				35 mm	35 mm
EPF10K50SFC484-2XB	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	28-CDIP (0.300, 7.62mm)	YES	28-CDIP	484	2.375 V		70 °C	EPF10K50SFC484-2XB	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	254	INTEL CORP	2.625 V	5.56						Volatile	220	Non-Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY		BGA484,22X22,40	2.5 V	-55°C ~ 125°C (TA)	Tube	--			活跃																							SRAM - Asynchronous	4.5 V ~ 5.5 V	BOTTOM	BALL			1 mm	unknown					S-PBGA-B484	254							COMMERCIAL				256Kb (32K x 8)		0.4 ns		100ns	SRAM	Parallel			254		254 I/O	2.6 mm	可加载 PLD	100ns	2880	40960	199000	360						MIXED							23 mm	23 mm
EPF10K130EFC672-1X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	672-FBGA (27x27)	T3.25 Tubular	Altera		1889	Eiko	413	Bulk	活跃							0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10KE®			Obsolete							Miniature																	2.375 V ~ 2.625 V								EPF10K130													14 V																		6656	65536	342000	832
EP1S80F1508I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	1508-FBGA (30x30)	Altera					2SA476F	Miscellaneous	Bulk	EP1S80	活跃					-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix®																											1.425V ~ 1.575V
10M04DCU324A7G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA	YES	324	324-UBGA (15x15)	324	-40 °C	1.2 V		未说明	1.15 V	125 °C	有	10M04DCU324A7G	382 MHz	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.25				Compliant	246	LFBGA, BGA324,18X18,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3		PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,32	-40°C ~ 125°C (TJ)	Tape & Reel (TR)	MAX® 10	0.1 %		活跃		2			25 ppm/°C			178 Ω			125 °C	-55 °C	Thin Film			OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	500 mW			500 mW		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8 mm	compliant					S-PBGA-B324	246	不合格				1.2 V		AUTOMOTIVE				23.6 kB									246		250 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列		4000	193536		250				250				250	4000		Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant	762 µm	6.2992 mm	3.0988 mm
EPF10K50SFC256-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	30	2.375 V		70 °C	无	EPF10K50SFC256-3	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	191	INTEL CORP	2.625 V	5.1						191	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		BGA256,16X16,40	2.5 V	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10KS®		e0	Obsolete				3A991						Tin/Lead (Sn/Pb)							8542.39.00.01	现场可编程门阵列					CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220		1 mm	compliant		EPF10K50			S-PBGA-B256	191	不合格				2.5,2.5/3.3 V		COMMERCIAL							0.5 ns							191		191 I/O	2.1 mm	可加载 PLD		2880	40960	199000	360						MIXED			2880				17 mm	17 mm
EP4SGX180KF40I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	0.87 V		有	EP4SGX180KF40I3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22						744	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40		0.9 V	40	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® IV GX		e1	活跃				3A001.A.7.A						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01	现场可编程门阵列					CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245		1 mm	not_compliant		EP4SGX180			S-PBGA-B1517	744	不合格				0.9,1.2/3,1.5,2.5 V																744		70300 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列		175750	13954048		7030								70300	175750				40 mm	40 mm
EP4SGX360FF35C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	0.9 V	40	0.87 V	85 °C		有	EP4SGX360FF35C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22									BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3		PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40					e1					3A001.A.7.A						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01	现场可编程门阵列					CMOS		BOTTOM	BALL	245		1 mm	not_compliant					S-PBGA-B1152	564	不合格				0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		OTHER														564		14144 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列													14144	353600				35 mm	35 mm
EP4SGX290FF35C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	40	0.87 V		85 °C	有	EP4SGX290FF35C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22						Non-Compliant	564	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY		BGA1152,34X34,40	0.9 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX		e1	活跃				3A001.A.7.A						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01	现场可编程门阵列					CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245		1 mm	compliant		EP4SGX290			S-PBGA-B1152	564	不合格				0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		OTHER														564		11648 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列		291200	17661952		11648								11648	291200				35 mm	35 mm