品牌是'Xilinx' (1835)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

厂商

操作温度

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

温度系数

连接器类型

类型

电阻

端子表面处理

附加功能

HTS代码

子类别

包装方式

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

结构

电阻器类型

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

额定功率损耗(P)

输出类型

工作电源电压

工作电压

电源

温度等级

注意

内存大小

速度

内存大小

核心处理器

传播延迟

放大器类型

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

产品类别

压差电压1-标称

平均偏置电流-最大值 (IIB)

输出电压1-最大值

输出电压1-最小值

调节器类型

电源电压限制-最大值

最大电压允差

输出电流1-最大值

消耗功率

筛选水平

内容

输入电压绝对-最大

输出功能

宏细胞数

CLB-Max的组合延时

平台

逻辑块数量

可调节性

JTAG BST

逻辑单元数

外形尺寸

专用输入数量

输出电压1-正常值

模块/板式

等效门数

系统内可编程

闪光大小

互连系统

建议的编程环境

协处理器

产品类别

长度

宽度

CK-U1-ZCU1285-G-ED
CK-U1-ZCU1285-G-ED
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD 赛灵思

XCZU39

Obsolete

XCZU39DR

Box

Zynq® UltraScale+™

FPGA + MCU/MPU SoC

P/N Breakdown: ED = Encryption Disabled

Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories

Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU1285 Encryption Disabled

FMC

Vivado

EK-VMK180-G-ED-J
EK-VMK180-G-ED-J
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD 赛灵思

XCVM1802

活跃

XCVM1802

Box

Versal® Prime

FPGA + MCU/MPU SoC

P/N Breakdown: ED-J = Encryption Disabled, Japan version does not ship with a power supply

Board(s), Cable(s) - Power Supply Not Included -

Versal Prime ACAP VMK180 Encryption Disabled Japan

FMC

Vitis, Vivado

XQVM1802-1LLIVSQD1760
XQVM1802-1LLIVSQD1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

Xilinx

Xilinx

Computing

System-On-Modules - SOM

System-On-Modules - SOM

EK-U1-ZCU208-ES1-G
EK-U1-ZCU208-ES1-G
Xilinx 数据表

850 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD 赛灵思

XCZU48

Obsolete

XCZU48DR

Box

Zynq® UltraScale+™

FPGA + MCU/MPU SoC

-

Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories

Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU208 ES1

FMC+

Vivado

SM-K26-XCL2GI-ED
SM-K26-XCL2GI-ED
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD 赛灵思

64 MB, 16 GB

DDR4

16 GB

eMMC

1

Kria

自适应系统模块

Box

活跃

Details

Xilinx

XCK26-SFVC784-2LV-I

4 GB

4 GB

CAN, GPIO, I2C, SDIO, SPI, UART, USB

- 40 C

+ 100 C

备用电池

L2

K26I

-40°C ~ 100°C (TJ)

K26

3.030 L x 2.360 W (77.00mm x 60.00mm)

2 x 240 Pin

533 MHz, 1.33 GHz

5 V

4 GB

533MHz, 1.333GHz

4GB

ARM® Cortex®-A53

15 W

-

FPGA核心

16GB eMMC, 64MB QSPI

Arm® Cortex®-R5F

SM-K26-XCL2GC-ED
SM-K26-XCL2GC-ED
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD 赛灵思

L2

K26C

64 MB, 16 GB

DDR4

16 GB

eMMC

1

Kria

自适应系统模块

Box

活跃

77 mm x 60 mm x 10.9 mm

Details

Xilinx

XCK26-SFVC784-2LV-C

4 GB

4 GB

CAN, GPIO, I2C, SDIO, SPI, UART, USB

0 C

+ 85 C

备用电池

0°C ~ 85°C (TJ)

K26

3.030 L x 2.360 W (77.00mm x 60.00mm)

2 x 240 Pin

533 MHz, 1.33 GHz

5 V

4 GB

533MHz, 1.333GHz

4GB

ARM® Cortex®-A53

15 W

-

FPGA核心

16GB eMMC, 64MB QSPI

Arm® Cortex®-R5F

5962-9752401QXC
5962-9752401QXC
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

223

5962-9752401QXC

Obsolete

XILINX INC

PGA

PGA, PGA223,18X18

5.8

111 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

PGA

PGA223,18X18

SQUARE

网格排列

5.5 V

5 V

4.5 V

Military grade

e4

3A001.A.2.C

GOLD

TYP. GATES = 10000-30000

8542.39.00.01

PERPENDICULAR

PIN/PEG

2.54 mm

unknown

223

S-CPGA-P223

192

不合格

5 V

MILITARY

192

576 CLBS, 10000 GATES

4.318 mm

现场可编程门阵列

MIL-PRF-38535 Class Q

3.9 ns

576

1368

10000

47.244 mm

47.244 mm

5962-9850901NTB
5962-9850901NTB
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG

5.5 V

5 V

未说明

4.5 V

Military grade

5962-9850901NTB

Obsolete

XILINX INC

QFP

HQFP, HQFP240,1.37SQ,20

5.58

143 MHz

125 °C

-55 °C

UNSPECIFIED

HQFP

HQFP240,1.37SQ,20

SQUARE

e0

3A001.A.2.C

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

240

S-XQFP-G240

193

不合格

5 V

MILITARY

193

28000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

MIL-PRF-38535

2.2 ns

2432

28000

32 mm

32 mm

XCKU040-1FFVA1156E
XCKU040-1FFVA1156E
Xilinx 数据表

183 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.95 V

未说明

0.922 V

XCKU040-1FFVA1156E

活跃

XILINX INC

BGA, BGA1156,34X34,40

5.77

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

TRAY

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1156

520

商业扩展

520

1920 CLBS

3.51 mm

现场可编程门阵列

1920

530250

35 mm

35 mm

XC4VLX25-10FF668CS2
XC4VLX25-10FF668CS2
Xilinx 数据表

36 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

668

Obsolete

XILINX INC

5.82

1028 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA668,26X26,40

SQUARE

网格排列

Non-Compliant

XC4VLX25-10FF668CS2

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B668

448

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

448

现场可编程门阵列

24192

XC4VSX35-10FF668IS2
XC4VSX35-10FF668IS2
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

668

SQUARE

网格排列

30

XC4VSX35-10FF668IS2

Obsolete

XILINX INC

BGA, BGA668,26X26,40

5.88

1028 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA668,26X26,40

e0

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B668

448

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

448

现场可编程门阵列

34560

XC95288XV-6FGG256C
XC95288XV-6FGG256C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

SQUARE

网格排列

2.62 V

2.5 V

40

2.37 V

XC95288XV-6FGG256C

Obsolete

XILINX INC

BGA

PLASTIC, FBGA-256

5.61

208 MHz

3

192

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

YES

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

256

S-PBGA-B256

不合格

1.8/3.3,2.5 V

COMMERCIAL

6 ns

0 DEDICATED INPUTS, 192 I/O

2 mm

闪存 PLD

MACROCELL

288

YES

YES

17 mm

17 mm

XC95288XV-7TQG144I
XC95288XV-7TQG144I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

QFP144,.87SQ,20

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

2.62 V

2.5 V

40

2.37 V

XC95288XV-7TQG144I

Obsolete

XILINX INC

QFP

TQFP-144

5.62

125 MHz

3

117

85 °C

-40 °C

e3

Matte Tin (Sn)

YES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

unknown

144

S-PQFP-G144

不合格

1.8/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

7.5 ns

0 DEDICATED INPUTS, 117 I/O

1.6 mm

闪存 PLD

MACROCELL

288

YES

YES

20 mm

20 mm

EP20K400BC652-3V
EP20K400BC652-3V
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

652

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

2.625 V

2.5 V

2.375 V

EP20K400BC652-3V

活跃

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

BGA

BGA,

5.6

502

85 °C

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

652

S-PBGA-B652

COMMERCIAL

OTHER

3.6 ns

4 DEDICATED INPUTS, 502 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

MACROCELL

4

45 mm

45 mm

LT6700HS6-3
LT6700HS6-3
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

6

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VSSOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

29000 ns

5 V

LT6700HS6-3

活跃

ANALOG DEVICES INC

VSSOP,

5.09

1

125 °C

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

235

2

0.95 mm

not_compliant

20

R-PDSO-G6

不合格

OPEN-COLLECTOR

AUTOMOTIVE

COMPARATOR

1 mm

0.05 µA

18.5 V

2.9 mm

1.625 mm

HW133
HW133
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2

NTE ELECTRONICS INC

活跃

HW133

Axial

9.02 mm

3.76 mm

5.59

2%

EAR99

100 ppm/°C

330 Ω

Flameproof

固定电阻

unknown

0.5 W

350 V

XC5204-6PCG84I
XC5204-6PCG84I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

XILINX INC

LCC

QCCJ,

5.82

83 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.5 V

5 V

40

4.5 V

XC5204-6PCG84I

Obsolete

e3

Matte Tin (Sn)

MAX AVAILABLE 6000 LOGIC GATES

QUAD

J BEND

250

1.27 mm

compliant

84

S-PQCC-J84

不合格

120 CLBS, 4000 GATES

5.08 mm

现场可编程门阵列

5.6 ns

120

4000

29.3116 mm

29.3116 mm

XC2C64-5CP56C
XC2C64-5CP56C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

56

1.8 V

30

1.7 V

XC2C64-5CP56C

Obsolete

XILINX INC

BGA

6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, CSP-56

5.19

3

45

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA56,10X10,20

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.9 V

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

真正的数字设计技术

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

0.5 mm

not_compliant

56

S-PBGA-B56

不合格

1.5/3.3,1.8 V

COMMERCIAL

5 ns

0 DEDICATED INPUTS, 45 I/O

1.35 mm

闪存 PLD

MACROCELL

64

YES

YES

6 mm

6 mm

XC5210-3PCG84C
XC5210-3PCG84C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

XC5210-3PCG84C

Obsolete

XILINX INC

LCC

QCCJ,

5.83

83 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.25 V

5 V

40

4.75 V

e3

Matte Tin (Sn)

MAX AVAILABLE 16000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

250

1.27 mm

compliant

84

S-PQCC-J84

不合格

OTHER

324 CLBS, 10000 GATES

5.08 mm

现场可编程门阵列

3 ns

324

10000

29.3116 mm

29.3116 mm

XC2C64-7CP56I
XC2C64-7CP56I
Xilinx 数据表

2332 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

56

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.9 V

1.8 V

30

1.7 V

XC2C64-7CP56I

Obsolete

XILINX INC

BGA

6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, CSP-56

5.19

3

45

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA56,10X10,20

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

真正的数字设计技术

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

0.5 mm

not_compliant

56

S-PBGA-B56

不合格

1.5/3.3,1.8 V

INDUSTRIAL

7.5 ns

0 DEDICATED INPUTS, 45 I/O

1.35 mm

闪存 PLD

MACROCELL

64

YES

YES

6 mm

6 mm

XC5202-5VQ64I
XC5202-5VQ64I
Xilinx 数据表

2399 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

64

XC5202-5VQ64I

Obsolete

XILINX INC

QFP

PLASTIC, VQFP-64

5.86

83 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

TQFP64,.47SQ

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

5.5 V

5 V

30

4.5 V

e0

3A001.A.7

Tin/Lead (Sn/Pb)

MAX AVAILABLE 3000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

64

S-PQFP-G64

84

不合格

5 V

84

64 CLBS, 2000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

4.6 ns

64

64

2000

10 mm

10 mm

XC6201P182PR
XC6201P182PR
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

3

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

未说明

XC6201P182PR

活跃

TOREX SEMICONDUCTOR LTD

SOT-89

SOT-89, 3 PIN

2.2

10 V

1.8 V

0.03888%

0.03%

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TO-243

EAR99

8542.39.00.01

TAPE AND REEL

SINGLE

FLAT

未说明

1

1.5 mm

compliant

3

R-PSSO-F3

1

不合格

1.6 mm

0.45 V

1.836 V

1.764 V

固定正向单输出标准稳压器

2%

0.08 A

12 V

FIXED

1.8 V

4.5 mm

2.5 mm

XC9502B095AR
XC9502B095AR
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XC9502B095AR

活跃

TOREX SEMICONDUCTOR LTD

,

5.77

1

compliant

XC9216A156MR
XC9216A156MR
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XC9216A156MR

Obsolete

TOREX SEMICONDUCTOR LTD

,

5.84

1

compliant

XQKU040-1RBA676I
XQKU040-1RBA676I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

0.979 V

0.95 V

0.922 V

XQKU040-1RBA676I

活跃

XILINX INC

FCBGA-676

5.8

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

INDUSTRIAL

30300 CLBS

3.44 mm

现场可编程门阵列

30300

27 mm

27 mm