AM27C1024-250LEB详情
AMD AM27C1024-250LEB重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
44
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ADVANCED MICRO DEVICES INC
Part Package Code
LCC
Package Description
WQCCN, LCC44,.65SQ
Access Time-Max
250 ns
Number of Words
65536 words
Number of Words Code
64000
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-55 °C
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Package Code
WQCCN
Package Equivalence Code
LCC44,.65SQ
Package Shape
SQUARE
Package Style
CHIP CARRIER, WINDOW
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
JESD-609代码
e0
ECCN 代码
3A001.A.2.C
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.32.00.61
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
44
JESD-30代码
S-CQCC-N44
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
MILITARY
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.06 mA
组织结构
64KX16
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
3.556 mm
内存宽度
16
待机电流-最大值
0.00024 A
记忆密度
1048576 bit
并行/串行
PARALLEL
I/O类型
COMMON
内存IC类型
UVPROM
长度
16.51 mm
宽度
16.51 mm
AM27C1024-250LEB拓展信息
Advanced Micro Devices
Advanced Micro Devices
Advanced Micro Devices
Advanced Micro Devices
Advanced Micro Devices
AMD
Advanced Micro Devices
Advanced Micro Devices
AMD
AMD









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