AMD AM27C256-200DI

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

Axial

终端数量

28

Package Description

DIP-28

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

32000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

200 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

AM27C256-200DI

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.71

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-R-10509/2, RN65

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.180 Dia x 0.562 L (4.57mm x 14.27mm)

容差

±1%

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

787 kOhms

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDIP-T28

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

UVPROM

特征

Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

15.24 mm

长度

37.1475 mm