AMD AM27C64-200PC

安装类型

面板安装

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

触点形状

Circular

外壳材料

铝合金

插入材料

Plastic

终端数量

28

Lead Free Status / RoHS Status

--

Contact Sizes

20

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

200 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27C64-200PC

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.51

Part Package Code

DIP

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

KJB

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

插座外壳

类型

用于内螺纹插座

定位的数量

26

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

紧固类型

Threaded

子类别

OTP ROM

触点类型

Crimp

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

N (Normal)

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

Unshielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

抗环境干扰

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

Cadmium over Electroless Nickel

引脚数量

28

外壳尺寸-插入

17-26

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

房屋颜色

橄榄色

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

注意

不包括触点

操作模式

ASYNCHRONOUS

外壳尺寸，MIL

--

电源电流-最大值

0.025 mA

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

包括

--

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

OTP ROM

编程电压

12.75 V

特征

--

材料可燃性等级

--