AMD AM29F010B-70PC

表面安装

NO

终端数量

32

Package Description

PLASTIC, MO-015GAP, DIP-32

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP32,.6

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

70 ns

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.42

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Spansion

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

131072 words

Manufacturer Part Number

AM29F010B-70PC

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDIP-T32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.04 mA

组织结构

128KX8

座位高度-最大

5.715 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8

行业规模

16K

宽度

15.24 mm

长度

42.037 mm