AMD AM29F400BT-55SI

包装/外壳

Axial

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

44

供应商器件包装

Axial

终端数量

44

Number of Words

512000

RoHS

Compliant

Memory Types

NOR

Package Description

MO-180AAA, SOP-44

Package Style

小概要

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29F400BT-55SI

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.65

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

容差

±0.1%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±50ppm/°C

类型

NOR型号

电阻

5.11 kOhms

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

附加功能

TOP BOOT BLOCK

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G44

工作电源电压

5 V

失败率

S (0.001%)

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

界面

Parallel

最大电源电压

5.25 V

最小电源电压

4.75 V

电源电流

50 mA

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

55 ns

组织结构

256KX16

座位高度-最大

2.8 mm

内存宽度

16

密度

4 Mb

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Asynchronous

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

备用内存宽度

8

引导模块

TOP

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

座位高度(最大)

--

宽度

13.3 mm

长度

28.2 mm

辐射硬化

无