AMD AM29LV640DU90RWHF

表面安装

YES

终端数量

63

Manufacturer

Miscellaneous

Package Description

12 X 11 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-63

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA63,8X12,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AM29LV640DU90RWHF

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Risk Rank

5.67

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

63

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3,3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

4MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

128

行业规模

32K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM/TOP

通用闪存接口

YES

宽度

11 mm

长度

12 mm