XQ17V16CCG44M详情
AMD XQ17V16CCG44M重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
44
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ADVANCED MICRO DEVICES INC
Package Description
CERAMIC, LCC-44
Access Time-Max
20 ns
Number of Words
2097152 words
Number of Words Code
2000000
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-55 °C
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Package Code
QCCJ
Package Shape
SQUARE
Package Style
CHIP CARRIER
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3.3 V
端子位置
QUAD
终端形式
J BEND
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
JESD-30代码
S-CQCC-J44
资历状况
不合格
温度等级
MILITARY
操作模式
SYNCHRONOUS
组织结构
2MX8
座位高度-最大
4.826 mm
内存宽度
8
记忆密度
16777216 bit
并行/串行
PARALLEL/SERIAL
内存IC类型
配置存储器
电压 - 供电 (最大值)
3.6 V
电压 - 供电 (最小值)
3 V
长度
16.51 mm
宽度
16.51 mm
XQ17V16CCG44M拓展信息
Advanced Micro Devices
Advanced Micro Devices
Advanced Micro Devices
Advanced Micro Devices
Advanced Micro Devices
AMD
Advanced Micro Devices
Advanced Micro Devices
AMD
AMD








哦! 它是空的。