Diodes Incorporated DMP1011UCB9-7

工厂交货时间

22 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

9-UFBGA, WLBGA

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

10A Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

2.5V 4.5V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

890mW Ta

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2015

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

9

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

HIGH RELIABILITY

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

参考标准

AEC-Q101

JESD-30代码

S-PBGA-B9

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR

操作模式

增强型MOSFET

场效应管类型

P-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

10m Ω @ 2A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1.1V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1060pF @ 4V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

10.5nC @ 4.5V

漏源电压 (Vdss)

8V

Vgs（最大值）

-6V

连续放电电流(ID)

10A

最大漏极电流 (Abs) (ID)

7.4A

漏极-源极导通最大电阻

0.014Ohm

DS 击穿电压-最小值

8V

反馈上限-最大值 (Crss)

350 pF

RoHS状态

ROHS3 Compliant