Diodes Incorporated ZXMP10A18K

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

3.8A Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

6V 10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

2.17W Ta

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2012

JESD-609代码

e3

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

低阈值

电压 - 额定直流

-100V

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

-5.2A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

场效应管类型

P-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

150m Ω @ 2.8A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

4V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1055pF @ 50V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

26.9nC @ 10V

上升时间

6.8ns

漏源电压 (Vdss)

100V

Vgs（最大值）

±20V

连续放电电流(ID)

3.8A

栅极至源极电压(Vgs)

20V

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅