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Everspin Technologies EMD3D256M16G2-150CBS1

Name: EMD3D256M16G2-150CBS1
Brand: Everspin Technologies
SKU: 822-EMD3D256M16G2-150CBS1
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

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对比

型号

EMD3D256M16G2-150CBS1

品牌

Everspin Technologies

utmel 编号

822-EMD3D256M16G2-150CBS1

商品类别

存储器

封装

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

NVRAM MRAM Parallel 256Mbit 1.5V 96-Pin BGA Tray (Alt: EMD3D256M16G2-150CBS1)

起订量

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EMD3D256M16G2-150CBS1 Everspin Technologies NVRAM MRAM Parallel 256Mbit 1.5V 96-Pin BGA Tray (Alt: EMD3D256M16G2-150CBS1)

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EMD3D256M16G2-150CBS1详情

技术参数

Everspin Technologies EMD3D256M16G2-150CBS1重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
表面安装

YES
终端数量

96
Package Description

TFBGA,
Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
Number of Words Code

16000000
Package Body Material

PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Max

85 °C
Rohs Code

有
Manufacturer Part Number

EMD3D256M16G2-150CBS1
Number of Words

16777216 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V
Package Code

TFBGA
Package Shape

RECTANGULAR
Manufacturer

Everspin Technologies
Part Life Cycle Code

活跃
Ihs Manufacturer

EVERSPIN TECHNOLOGIES INC
Risk Rank

5.6
技术

CMOS
端子位置

BOTTOM
终端形式

BALL
功能数量

1
端子间距

0.8 mm
Reach合规守则

compliant
JESD-30代码

R-PBGA-B96
电源电压-最大值(Vsup)

1.575 V
温度等级

OTHER
电源电压-最小值(Vsup)

1.425 V
操作模式

SYNCHRONOUS
组织结构

16MX16
座位高度-最大

1.2 mm
内存宽度

16
记忆密度

268435456 bit
内存IC类型

存储器电路
宽度

10 mm
长度

13 mm

0个相似型号

EMD3D256M16G2-150CBS1拓展信息

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