Everspin Technologies EMD3D256M16G2-150CBS1R
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EMD3D256M16G2-150CBS1R
822-EMD3D256M16G2-150CBS1R
存储器
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256Mb / 16Mx16 / 96-BGA / 1.5V / 0 to 85C / ST Mrams (Spin Torque)
1最小包装量--
EMD3D256M16G2-150CBS1R详情
Everspin Technologies EMD3D256M16G2-150CBS1R重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
96
Ihs Manufacturer
EVERSPIN TECHNOLOGIES INC
Manufacturer
Everspin Technologies
Manufacturer Part Number
EMD3D256M16G2-150CBS1R
Number of Words
16777216 words
Number of Words Code
16000000
Operating Temperature-Max
85 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
TFBGA
Package Description
TFBGA,
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
Part Life Cycle Code
活跃
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Risk Rank
5.6
Rohs Code
有
Supply Voltage-Nom (Vsup)
1.5 V
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PBGA-B96
电源电压-最大值(Vsup)
1.575 V
温度等级
OTHER
电源电压-最小值(Vsup)
1.425 V
操作模式
SYNCHRONOUS
组织结构
16MX16
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
16
记忆密度
268435456 bit
内存IC类型
存储器电路
长度
13 mm
宽度
10 mm
EMD3D256M16G2-150CBS1R拓展信息
Everspin Technologies Inc.
Everspin Technologies Inc.
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