Everspin Technologies Inc. MR25H256AMDFR

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-VDFN Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

8-DFN-EP, Small Flag (5x6)

终端数量

8

厂商

Everspin Technologies Inc.

Package

Tape & Reel (TR)

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Base Product Number

MR25H256

Maximum Operating Temperature

+ 125 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

4000

Supply Voltage-Min

3 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Manufacturer

Everspin Technologies

Brand

Everspin Technologies

RoHS

Details

Package Description

HVSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MR25H256AMDFR

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

EVERSPIN TECHNOLOGIES INC

Risk Rank

5.6

Usage Level

Automotive grade

系列

-

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

包装

Reel

子类别

Memory & Data Storage

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-N8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

内存大小

256Kbit

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

40 MHz

访问时间

9 ns

内存格式

RAM

内存接口

SPI

数据总线宽度

8 bit

组织结构

32 k x 8

座位高度-最大

0.9 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

-

产品类别

MRAM

记忆密度

262144 bit

筛选水平

AEC-Q100

内存IC类型

SPI BUS SERIAL EEPROM

产品类别

MRAM

组织的记忆

32K x 8

宽度

5 mm

长度

6 mm