Everspin Technologies, Inc. MR4A08BMYS35

表面安装

YES

终端数量

44

EU RoHS

Compliant

HTS

8542.32.00.71

Mounting

表面贴装

Package Height

1.05(Max)

Package Width

10.29(Max)

Package Length

18.54(Max)

PCB changed

44

Standard Package Name

SOP

Supplier Package

TSOP

Package Description

TSOP2, TSOP44,.46,32

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP44,.46,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MR4A08BMYS35

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP2

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Everspin Technologies

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EVERSPIN TECHNOLOGIES INC

Risk Rank

5.64

Part Package Code

TSOP2

无铅代码

有

零件状态

Unconfirmed

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.17 mA

组织结构

2MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.014 A

记忆密度

16777216 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

N/A

宽度

10.16 mm

长度

18.41 mm