Infineon BSL308C L6327

包装/外壳

4-SMD, No Lead

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

Product Status

活跃

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Package

Bulk

RoHS

Compliant

系列

SXT224

操作温度

-20°C ~ 70°C

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

类型

兆赫晶体

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

最大功率耗散

500 mW

频率

22.1184 MHz

频率稳定性

±25ppm

ESR（等效串联电阻）

80 Ohms

负载电容

18pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±15ppm

漏源电压 (Vdss)

30 V

连续放电电流(ID)

2.3 A

栅极至源极电压(Vgs)

20 V

输入电容

275 pF

最大rds

80 mΩ

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

辐射硬化

无

评级结果

-