Infineon Technologies BC860CWH6327XTSA1

工厂交货时间

4 Weeks

表面安装

YES

包装/外壳

SC-70, SOT-323

安装类型

表面贴装

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

Current-Collector (Ic) (Max)

100mA

已出版

2008

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

150°C TJ

JESD-609代码

e3

零件状态

最后一次购买

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

低噪音

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

BC860

参考标准

AEC-Q101

JESD-30代码

R-PDSO-G3

配置

SINGLE

功率 - 最大

250mW

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

晶体管类型

PNP

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

420 @ 2mA 5V

最大集极截止电流

15nA ICBO

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

650mV @ 5mA, 100mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

45V

转换频率

250MHz

频率转换

250MHz

RoHS状态

ROHS3 Compliant