Infineon Technologies BFN26E6327HTSA1

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

Collector-Emitter Breakdown Voltage

300V

Collector-Emitter Saturation Voltage

500mV

Number of Elements

1

hFEMin

30

操作温度

150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2007

JESD-609代码

e3

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

电压 - 额定直流

300V

最大功率耗散

360mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

额定电流

200mA

频率

70MHz

基本部件号

BFN26

元素配置

Single

功率耗散

360mW

晶体管应用

SWITCHING

无卤素

不含卤素

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

10V

最大集电极电流

200mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

30 @ 30mA 10V

最大集极截止电流

100nA ICBO

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

500mV @ 2mA, 20mA

转换频率

70MHz

最大击穿电压

300V

集电极基极电压(VCBO)

300V

发射极基极电压 (VEBO)

6V

高度

900μm

长度

2.9mm

宽度

1.3mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅