Infineon Technologies BCR555E6327HTSA1

工厂交货时间

26 Weeks

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

引脚数

3

Collector-Emitter Breakdown Voltage

50V

Number of Elements

1

hFEMin

70

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2011

JESD-609代码

e3

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-65°C

附加功能

BUILT-IN BIAS RESISTOR RATIO 0.22

HTS代码

8541.21.00.75

电压 - 额定直流

-50V

最大功率耗散

330mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

额定电流

-500mA

基本部件号

BCR555

极性

PNP

元素配置

Single

晶体管应用

SWITCHING

无卤素

不含卤素

晶体管类型

PNP - Pre-Biased

集电极发射器电压(VCEO)

300mV

最大集电极电流

500mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

70 @ 50mA 5V

最大集极截止电流

100nA ICBO

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

300mV @ 2.5mA, 50mA

转换频率

150MHz

最大击穿电压

50V

频率转换

150MHz

电阻基(R1)

2.2 k Ω

电阻-发射极基极(R2)

10 k Ω

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅