Infineon Technologies BFN19E6327HTSA1

工厂交货时间

1 Week

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-243AA

表面安装

YES

供应商器件包装

PG-SOT89

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

厂商

Infineon Technologies

Package

Bulk

Product Status

活跃

Current-Collector (Ic) (Max)

200 mA

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PSSO-F3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

100 MHz

Manufacturer Part Number

BFN19E6327HTSA1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.22

系列

-

操作温度

150°C (TJ)

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子位置

SINGLE

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PSSO-F3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

功率 - 最大

1 W

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

晶体管类型

PNP

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

40 @ 10mA, 10V

最大集极截止电流

100nA (ICBO)

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

500mV @ 2mA, 20mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

300 V

频率转换

100MHz

集电极电流-最大值(IC)

0.2 A

最小直流增益（hFE）

30

集电极-发射器电压-最大值

300 V