Infineon Technologies BFN24E6327HTSA1

表面安装

YES

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

安装类型

表面贴装

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

Current-Collector (Ic) (Max)

200mA

已出版

2007

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

150°C TJ

JESD-609代码

e3

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

BFN24

JESD-30代码

R-PDSO-G3

配置

SINGLE

功率 - 最大

360mW

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

40 @ 30mA 10V

最大集极截止电流

100nA ICBO

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

400mV @ 2mA, 20mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

250V

转换频率

70MHz

频率转换

70MHz

RoHS状态

ROHS3 Compliant