Infineon Technologies BFP450H6327XTSA1

工厂交货时间

4 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SC-82A, SOT-343

引脚数

4

晶体管元件材料

硅锗碳

Collector-Emitter Breakdown Voltage

5V

Number of Elements

1

操作温度

150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2005

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

低噪音

最大功率耗散

450mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

频率

24GHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

BFP450

元素配置

Single

功率耗散

500mW

功率 - 最大

450mW

晶体管应用

AMPLIFIER

无卤素

无卤素

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

4.5V

最大集电极电流

100mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

60 @ 50mA 4V

增益

15.5dB

转换频率

42000MHz

最大击穿电压

5V

集电极基极电压(VCBO)

15V

发射极基极电压 (VEBO)

1.5V

噪音数字(分贝类型@ f)

1.25dB @ 1.8GHz

高度

800μm

长度

2mm

宽度

1.25mm

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅