Infineon Technologies BFP540H6327XTSA1

工厂交货时间

4 Weeks

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SC-82A, SOT-343

引脚数

4

晶体管元件材料

SILICON

Collector-Emitter Breakdown Voltage

4.5V

Number of Elements

1

hFEMin

50

操作温度

150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2005

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

4

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

附加功能

HIGH RELIABILITY

最大功率耗散

250mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

频率

30GHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

BFP540

配置

SINGLE

测试频率

1.8GHz

功率耗散

250mW

箱体转运

EMITTER

晶体管应用

AMPLIFIER

无卤素

无卤素

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

4.5V

最大集电极电流

80mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

50 @ 20mA 3.5V

增益

16dB

电压 - 集射极击穿（最大值）

5V

转换频率

30000MHz

最大击穿电压

5V

集电极基极电压(VCBO)

14V

发射极基极电压 (VEBO)

1V

噪音数字(分贝类型@ f)

0.9dB ~ 1.4dB @ 1.8GHz

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅