Infineon Technologies BSP317PH6327XTSA1

工厂交货时间

10 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-261-4, TO-261AA

引脚数

4

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

430mA Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V 10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

1.8W Ta

Turn Off Delay Time

254 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Cut Tape (CT)

系列

SIPMOS®

已出版

2008

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

逻辑电平兼容

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

4

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

1.8W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

5.7 ns

场效应管类型

P-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

4 Ω @ 430mA, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2V @ 370μA

无卤素

无卤素

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

262pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

15.1nC @ 10V

上升时间

11.1ns

漏源电压 (Vdss)

250V

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

67 ns

连续放电电流(ID)

430mA

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大双电源电压

-250V

漏极-源极导通最大电阻

4Ohm

漏源击穿电压

-250V

高度

1.6mm

长度

6.5mm

宽度

3.5mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅