Infineon Technologies BSP 52 E6327

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-261-4, TO-261AA

表面安装

YES

晶体管元件材料

SILICON

Current-Collector (Ic) (Max)

1A

Number of Elements

1

操作温度

150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2011

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

BSP52

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

箱体转运

COLLECTOR

功率 - 最大

1.5W

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN - Darlington

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

2000 @ 500mA 10V

最大集极截止电流

10μA

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

1.8V @ 1mA, 1A

电压 - 集射极击穿（最大值）

80V

转换频率

200MHz

频率转换

200MHz

最大耗散功率(Abs)

1.5W

关断时间-最大值（toff)

1500ns

接通时间-最大值(ton)

400ns

RoHS状态

符合RoHS标准