Infineon Technologies ILB03N60

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

厂商

Infineon Technologies

Package

Bulk

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, TO-263, D2PAK-3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Turn-on Time-Nom (ton)

65 ns

Turn-off Time-Nom (toff)

240 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ILB03N60

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.8

Part Package Code

D2PAK

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

雪崩 额定

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

COMMERCIAL

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

箱体转运

COLLECTOR

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-263AB

集电极电流-最大值(IC)

4.5 A

集电极-发射器电压-最大值

600 V