Infineon Technologies IPB60R160C6ATMA1

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

引脚数

2

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

23.8A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

176W Tc

Turn Off Delay Time

96 ns

Voltage - Gate Threshold (Vgs(th)) (Max) @ Id

3.5V @ 750μA

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

CoolMOS™

已出版

2008

JESD-609代码

e3

无铅代码

no

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

端子表面处理

Tin (Sn)

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

176W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

13 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

160m Ω @ 11.3A, 10V

无卤素

无卤素

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1660pF @ 100V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

75nC @ 10V

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

8 ns

连续放电电流(ID)

23.8A

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大双电源电压

600V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

70A

雪崩能量等级（Eas）

497 mJ

达到SVHC

not_compliant

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

含铅