Infineon Technologies IRF7210PBF

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

供应商器件包装

8-SO

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

16A Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

2.5V 4.5V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

2.5W Ta

Turn Off Delay Time

6.5 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tube

系列

HEXFET®

已出版

2004

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

SMD/SMT

电阻

7mOhm

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-55°C

功率耗散

2.5W

接通延迟时间

50 ns

场效应管类型

P-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

7mOhm @ 16A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

600mV @ 500μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

17179pF @ 10V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

212nC @ 5V

上升时间

3ns

漏源电压 (Vdss)

12V

Vgs（最大值）

±12V

下降时间（典型值）

30 ns

连续放电电流(ID)

-16A

阈值电压

600mV

栅极至源极电压(Vgs)

12V

漏源击穿电压

-12V

双电源电压

12V

输入电容

17.179nF

恢复时间

247 ns

漏源电阻

7mOhm

最大rds

7 mΩ

栅源电压

600 mV

高度

1.4986mm

长度

4.9784mm

宽度

3.9878mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅