Infineon Technologies IRF7451PBF

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

3.6A Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

2.5W Ta

Turn Off Delay Time

17 ns

包装

Tube

系列

HEXFET®

已出版

2004

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-55°C

电压 - 额定直流

150V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

额定电流

3.6A

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

2.5W

接通延迟时间

10 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

90m Ω @ 2.2A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

5.5V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

990pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

41nC @ 10V

上升时间

4.2ns

Vgs（最大值）

±30V

下降时间（典型值）

15 ns

连续放电电流(ID)

3.6A

阈值电压

5.5V

栅极至源极电压(Vgs)

30V

漏极-源极导通最大电阻

0.09Ohm

漏源击穿电压

150V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

29A

双电源电压

150V

栅源电压

5.5 V

高度

1.4986mm

长度

4.9784mm

宽度

3.9878mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅