Infineon Technologies AG BCP68-25

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Gross weight

1.31

Shipping package size / quantity

37*25*19/3000

Ambient temperature during operation

maximum - 125 (short-term exposure) °C

Noal voltage

250 AC Vmin

Casing diameter

4.2 mm

Operating current

maximum - 15 A

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Package Description

ROHS COMPLIANT PACKAGE-4

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Transition Frequency-Nom (fT)

100 MHz

Operating temperature

maximum - 51 °C

JESD-609代码

e3

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

深度

by casing - 11.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

AMPLIFIER

Fuse type

thermal fuse

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

1 A

最小直流增益（hFE）

60

集电极-发射器电压-最大值

20 V