Kingston Technology KVR24S17S8/8

工厂交货时间

4 Weeks, 2 Days

表面安装

NO

终端数量

260

ECCN (US)

EAR99

Module

DRAM模块

Module Density

8Gbyte

Number of Chip per Module

8

Chip Density (bit)

8G

Data Bus Width (bit)

64

Maximum Clock Rate (MHz)

2400

Chip Configuration

1Gx8

Chip Package Type

FBGA

Typical Operating Supply Voltage (V)

1.2

Minimum Operating Temperature (°C)

0

Maximum Operating Temperature (°C)

85

Module Sides

Double

ECC Support

无

Number of Ranks

Single

CAS Latency

17

PC Type

PC4-2400

SPD EEPROM Support

有

Standard Package Name

DIM

Supplier Package

SODIMM

Mounting

Socket

Package Height

30

Package Length

69.6

Package Width

3.7(Max)

PCB changed

260

Lead Shape

No Lead

Package Description

DIMM,

Package Style

微电子组件

Number of Words Code

1000000000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

KVR24S17S8/8

Number of Words

1073741824 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

DIMM

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Kingston Technology Company

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

KINGSTON TECHNOLOGY COMPANY INC

Risk Rank

5.69

零件状态

LTB

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; SEATED HGT-NOM; WD-MAX

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

引脚数量

260

JESD-30代码

R-XDMA-N260

温度等级

OTHER

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1Gx64

座位高度-最大

30 mm

内存宽度

64

记忆密度

68719476736 bit

锁相环

无

内存IC类型

DDR内存模块

访问模式

单库页面突发

自我刷新

有

模块类型

260SODIMM

宽度

3.7 mm

长度

69.6 mm

RoHS状态

符合RoHS标准