Kingston Technology KVR26N19D8/16

表面安装

NO

终端数量

288

ECCN (US)

EAR99

HTS

8473.30.11.40

Module

DRAM模块

Module Density

16Gbyte

Number of Chip per Module

16

Chip Density (bit)

8G

Data Bus Width (bit)

64

Maximum Clock Rate (MHz)

2666

Chip Configuration

1Gx8

Chip Package Type

FBGA

Typical Operating Supply Voltage (V)

1.2

Minimum Operating Temperature (°C)

0

Maximum Operating Temperature (°C)

85

Module Sides

Double

ECC Support

无

Number of Ranks

Dual

CAS Latency

19

PC Type

PC4-2666

SPD EEPROM Support

有

Supplier Package

DIMM

Mounting

Socket

Package Height

31.25

Package Length

133.35

PCB changed

288

Pins

288

Package Description

DIMM,

Package Style

微电子组件

Number of Words Code

2000000000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Risk Rank

5.68

Ihs Manufacturer

KINGSTON TECHNOLOGY COMPANY INC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Manufacturer

Kingston Technology Company

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIMM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Number of Words

2147483648 words

Manufacturer Part Number

KVR26N19D8/16

Operating Temperature-Max

85 °C

零件状态

Obsolete

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

288

JESD-30代码

R-XDMA-N288

温度等级

OTHER

电压

1.2V

端口的数量

1

速度

2666MHz

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

2Gx64

座位高度-最大

31.37 mm

内存宽度

64

记忆密度

137438953472 bit

内存IC类型

DDR内存模块

电容量

16 GB

访问模式

双库页面突发

自我刷新

有

模块类型

288DIMM

长度

133.35 mm

RoHS状态

符合RoHS标准