Microchip Technology APTGT50H60T3G

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

SP3-32

安装类型

底座安装

底架

Chassis Mount, Screw

引脚数

32

供应商器件包装

SP3

Unit Weight

4.823714 oz

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Mounting Styles

底座安装

Maximum Gate Emitter Voltage

20 V

Maximum Operating Temperature

+ 100 C

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Pd - Power Dissipation

176 W

Gate-Emitter Leakage Current

600 nA

Continuous Collector Current at 25 C

80 A

Collector-Emitter Saturation Voltage

1.5 V

Collector- Emitter Voltage VCEO Max

600 V

RoHS

Details

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

80 A

Base Product Number

APTGT50

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Collector-Emitter Breakdown Voltage

600 V

包装

Tube

操作温度

-40°C ~ 175°C (TJ)

系列

-

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-40 °C

最大功率耗散

176 W

配置

全桥

功率 - 最大

176 W

输入

Standard

集电极发射器电压(VCEO)

600 V

最大集电极电流

80 A

最大集极截止电流

250 µA

电压 - 集射极击穿（最大值）

600 V

输入电容

3.15 nF

不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）

1.9V @ 15V, 50A

连续集电极电流

80

IGBT类型

沟渠现场停车

NTC热敏电阻

有

输入电容(Cies)@Vce

3.15 nF @ 25 V

产品

IGBT硅模块

辐射硬化

无