Microsemi Corporation 2304

触点镀层

Tin

底架

Chassis Mount, Screw

安装类型

底座安装

包装/外壳

55BT

引脚数

55

Collector-Emitter Breakdown Voltage

45V

Number of I/Os

13

RAM(byte)

96

ROM(word)

512

操作温度

200°C TJ

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

18

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

最大功率耗散

10.2W

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

5V

端子间距

2.54mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源

3/5V

电源电压-最小值(Vsup)

3V

速度

4 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

时钟频率

4MHz

功率 - 最大

10.2W

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

晶体管类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

45V

最大集电极电流

600mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

10 @ 300mA 5V

增益

8dB

片上程序 ROM 宽度

14

处理器系列

PIC

频率转换

2.3GHz

只读存储器可编程性

OTPROM

长度

22.8mm

座位高度(最大)

4.32mm

宽度

7.62mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant