Microsemi Corporation APTGT75DDA60T3G

生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

工厂交货时间

36 Weeks

底架

Chassis Mount, Screw

安装类型

底座安装

包装/外壳

SP3

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

Collector-Emitter Breakdown Voltage

600V

Number of Elements

2

操作温度

-40°C~175°C TJ

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

25

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

附加功能

雪崩 额定

最大功率耗散

250W

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

25

JESD-30代码

R-XUFM-X25

资历状况

不合格

配置

双升压斩波器

元素配置

Dual

箱体转运

ISOLATED

功率 - 最大

250W

晶体管应用

电源控制

极性/通道类型

N-CHANNEL

输入

Standard

集电极发射器电压(VCEO)

1.9V

最大集电极电流

100A

最大集极截止电流

250μA

输入电容

4.62nF

接通时间

170 ns

不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）

1.9V @ 15V, 75A

关断时间-标准值（toff)

310 ns

IGBT类型

沟渠现场停车

NTC热敏电阻

有

输入电容(Cies)@Vce

4.62nF @ 25V

RoHS状态

符合RoHS标准