NXP BLF184XR

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CDFM-F4

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF184XR

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Ampleon

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

AMPLEON NETHERLANDS B V

Risk Rank

5.22

操作温度

-30°C ~ 85°C

系列

SXT224

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

类型

兆赫晶体

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

频率

27.12 MHz

频率稳定性

±20ppm

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-CDFM-F4

ESR（等效串联电阻）

80 Ohms

配置

COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS

负载电容

12pF

操作模式

Fundamental

箱体转运

SOURCE

频率容差

±15ppm

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

135 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

超高频段

功率增益-最小值(Gp)

22.8 dB

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)