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BLF184XRGJ

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NXP BLF184XRGJ

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对比

型号

BLF184XRGJ

品牌

utmel 编号

1786-BLF184XRGJ

商品类别

晶体管 - FET，MOSFET - 射频

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

BLF184XRG/ACC-4L/REEL 13 Q1/T

起订量

1最小包装量--

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BLF184XRGJ

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BLF184XRGJ详情

技术参数

NXP BLF184XRGJ重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
安装类型

通孔
房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)
位置或引脚数量(网格)

370 (19 x 19)
触点材料 - 配套

Copper Alloy
触点材料 - 柱子

Copper Alloy
Contact Finish Mating

Gold
包装

Tray
操作温度

--
系列

--
零件状态

Obsolete
终端

Solder
类型

PGA, ZIF (ZIP)
间距 - 配套

0.100 (2.54mm)
触点表面处理 - 柱子

Gold
触点电阻

--
端子柱长度

0.093 (2.36mm)
间距--柱子

0.100 (2.54mm)
特征

开放式框架
触点表面处理厚度 - 配套

Flash
触点表面处理厚度 - 柱子

Flash
材料可燃性等级

UL94 V-0

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