NXP BLF278

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1206 (3216 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

1206

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

封装的热阻

35°C/W

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

L130

厂商

Lumileds

Product Status

活跃

CCT(K)

3500K

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CDFM-F4

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Package Code

SOT262A1

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF278

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.16

Part Package Code

SOT

Drain Current-Max (ID)

18 A

系列

LUXEON 3014

尺寸/尺寸

0.118 L x 0.055 W (3.00mm x 1.40mm)

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

颜色

White, Warm

附加功能

HIGH RELIABILITY

子类别

FET 通用电源

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-CDFM-F4

资历状况

不合格

配置

COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS

操作模式

增强型MOSFET

电压 - 正向 (Vf) (类型)

2.95V

视角

116°

箱体转运

SOURCE

测试电流

60mA

流明/瓦特@电流 - 测试

133 lm/W

晶体管应用

AMPLIFIER

显色指数

90

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大电流

120mA

最大漏极电流 (Abs) (ID)

18 A

漏极-源极导通最大电阻

0.3 Ω

通量@25°C，电流测试

24lm (Typ)

通量@85°C，电流测试

-

DS 击穿电压-最小值

125 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

500 W

最高频段

甚高频段

环境耗散-最大值

500 W

功率增益-最小值(Gp)

20 dB

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)