NXP BLF578XRS，112

工厂交货时间

26 Weeks

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

5

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Voltage, Rating

110 V

Number of Elements

2

RoHS

Compliant

Package Description

FLATPACK, R-CDFP-F4

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF578XRS,112

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Ampleon

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

AMPLEON NETHERLANDS B V

Risk Rank

5.6

系列

*

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

225 °C

最小工作温度

-65 °C

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

频率

500 MHz

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-CDFP-F4

配置

COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

输出功率

1.4 kW

晶体管应用

AMPLIFIER

漏源电压 (Vdss)

110 V

极性/通道类型

N-CHANNEL

栅极至源极电压(Vgs)

11 V

增益

23.5 dB

最高频率

500 MHz

漏源击穿电压

110 V

DS 击穿电压-最小值

110 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

超高频段

测试电压

50 V