NXP BLF6G15L-250PBRN，1

包装/外壳

SOT-1110A

表面安装

YES

供应商器件包装

LDMOST

终端数量

8

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

Base Product Number

BLF6G15

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Voltage Rated

65 V

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CQFM-X8

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF6G15L-250PBRN,1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Ampleon

Number of Elements

3

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

AMPLEON NETHERLANDS B V

Risk Rank

5.59

Drain Current-Max (ID)

64 A

系列

-

ECCN 代码

EAR99

额定电流

64A

端子位置

QUAD

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

频率

1.47GHz ~ 1.51GHz

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-CQFM-X8

配置

COMMON SOURCE, 3 ELEMENTS

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

测试电流

1.41 A

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

晶体管类型

LDMOS

增益

18.5dB

DS 击穿电压-最小值

65 V

功率 - 输出

60W

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

噪声图

-

电压-测试

28 V

最高频段

L带