NXP BLF6G22LS-180RN

安装类型

Surface Mount, MLCC

包装/外壳

1206 (3216 Metric)

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Vishay Vitramon

Product Status

Obsolete

Voltage Rated

200V

Package Description

FLATPACK, R-CDFP-F2

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

225 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF6G22LS-180RN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.8

Drain Current-Max (ID)

49 A

操作温度

-55°C ~ 150°C

系列

GA

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

容差

±0.5pF

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

C0G, NP0

应用

汽车

电容量

1.8 pF

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFP-F2

资历状况

不合格

失败率

-

引线间距

-

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

引线样式

-

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

S带

特征

-

座位高度(最大)

-

厚度（最大）

0.067 (1.70mm)

评级结果

AEC-Q200