NXP BLF6G27LS-40P，118

工厂交货时间

26 Weeks

表面安装

YES

引脚数

5

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

For Use With/Related Products

Heat Sink Attachment Assemblies 27mm x 27mm

Voltage, Rating

65 V

RoHS

Compliant

Package Description

FLATPACK, R-CDFP-F4

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF6G27LS-40P,118

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Ampleon

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

AMPLEON NETHERLANDS B V

Risk Rank

5.64

Drain Current-Max (ID)

15.5 A

系列

maxiGRIP

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

150 °C

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

额定电流

15.5 A

频率

2.7 GHz

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-CDFP-F4

配置

COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS

元素配置

Dual

操作模式

增强型MOSFET

配件类型

Clip

箱体转运

SOURCE

输出功率

12 W

晶体管应用

AMPLIFIER

测试电流

450 mA

漏源电压 (Vdss)

65 V

极性/通道类型

N-CHANNEL

连续放电电流(ID)

15.5 A

栅极至源极电压(Vgs)

13 V

增益

17.5 dB

漏源击穿电压

65 V

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

S带

测试电压

28 V