NXP BLF7G24LS-160P，118

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

5

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

28 V

Number of Elements

2

RoHS

Compliant

Package Description

FLATPACK, R-CDFP-F4

Package Style

FLATPACK

Risk Rank

5.58

Ihs Manufacturer

AMPLEON NETHERLANDS B V

Part Life Cycle Code

接触制造商

Manufacturer

Ampleon

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer Part Number

BLF7G24LS-160P,118

Rohs Code

有

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-65 °C

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

频率

2.4 GHz

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-CDFP-F4

配置

COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.790 (20.00mm)

强制空气流动时的热阻

15.02°C/W @ 100 LFM

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

输出功率

30 W

晶体管应用

AMPLIFIER

测试电流

1.2 A

漏源电压 (Vdss)

65 V

极性/通道类型

N-CHANNEL

栅极至源极电压(Vgs)

13 V

增益

18.5 dB

最高频率

2.4 GHz

漏源击穿电压

65 V

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

自然环境下的热阻

--

最高频段

S带

测试电压

28 V

温度上升时的耗散功率

--

宽度

0.984 (25.00mm)

长度

0.984 (25.00mm)

直径

--