NXP BLF7G27LS-150P，112

包装/外壳

1210 (3225 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

1210

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

FLATPACK, R-CDFP-F4

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF7G27LS-150P,112

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Ampleon

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

AMPLEON NETHERLANDS B V

Risk Rank

5.59

Drain Current-Max (ID)

37 A

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SG73S-RT

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.102 W (3.20mm x 2.60mm)

容差

±1%

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±200ppm/°C

电阻

140 kOhms

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-CDFP-F4

失败率

-

配置

COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

S带

特征

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Pulse Withstanding

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

评级结果

-