NXP BLF8G19LS-170BV，11

工厂交货时间

26 Weeks

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

8-SOIC

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLATPACK, R-CQFP-X6

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF8G19LS-170BV,11

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Ampleon

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

AMPLEON NETHERLANDS B V

Risk Rank

5.68

包装

Tube

系列

EPCS

操作温度

-40°C ~ 85°C

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

电压 - 供电

2.7 V ~ 3.6 V

端子位置

QUAD

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

基本部件号

EPCS1

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-CQFP-X6

配置

COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS

可编程类型

系统内可编程

内存大小

1Mb

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

L带