NXP BLF8G20LS-200V，118

安装类型

底座安装

包装/外壳

Axial, Can - Screw Terminals

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

7

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Voltage Rated

2.7V

Lifetime @ Temp.

1500 Hrs @ 65°C

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

65 V

Number of Elements

1

RoHS

Compliant

Package Description

FLATPACK, R-CQFP-X6

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF8G20LS-200V,118

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Ampleon

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

AMPLEON NETHERLANDS B V

Risk Rank

5.58

包装

Bulk

操作温度

-40°C ~ 65°C

系列

ESHSR

尺寸/尺寸

2.370 Dia x 5.472 L (60.20mm x 139.00mm)

容差

0%, +20%

零件状态

Obsolete

终端

螺丝端子

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-65 °C

电容量

3000F

端子位置

QUAD

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

频率

1.88 GHz

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-CQFP-X6

ESR（等效串联电阻）

0.26 mOhm

引线间距

--

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

输出功率

55 W

晶体管应用

AMPLIFIER

测试电流

1.6 A

漏源电压 (Vdss)

65 V

极性/通道类型

N-CHANNEL

栅极至源极电压(Vgs)

13 V

增益

17.5 dB

最高频率

2 GHz

漏源击穿电压

65 V

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

L带

测试电压

28 V

座位高度(最大)

--