NXP BLF8G20LS-220J

工厂交货时间

26 Weeks

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package

Bulk

厂商

恩智浦半导体

Product Status

Obsolete

Package Description

FLATPACK, R-CDFP-F2

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF8G20LS-220J

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Ampleon

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

AMPLEON NETHERLANDS B V

Risk Rank

5.57

系列

DF02

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug

类型

--

定位的数量

36

行数

2

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

参考标准

IEC-60134

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

R-CDFP-F2

配置

SINGLE

法兰特性

--

连接器样式

中心带触头

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

L带

特征

--

触点表面处理厚度

3.90µin (0.099µm)