NXP BLF8G20LS-220U

工厂交货时间

26 Weeks

表面安装

YES

终端数量

2

导体材料

Aluminum

护套（绝缘）材料

Ethylene Tetrafluoroethylene (ETFE), Irradiated

晶体管元件材料

SILICON

Lead Free Status / RoHS Status

--

Cable Types

Hook-Up, Dual Wall

Package Description

FLATPACK, R-CDFP-F2

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF8G20LS-220U

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Ampleon

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

AMPLEON NETHERLANDS B V

Risk Rank

5.57

操作温度

150°C

系列

CMC-0587

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-CDFP-F2

线规

1/0 AWG

配置

SINGLE

电压

600V

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

夹克颜色

White

导体股数

259/24

护套（绝缘）直径

0.504 (12.80mm)

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

L带

特征

--

长度

--

护套（绝缘）厚度

0.015 (0.38mm)

评级结果

--