NXP BLF8G22LS-200GVJ

工厂交货时间

26 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

表面安装

YES

供应商器件包装

SOT-23

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

Base Product Number

MMBZ5231

Impedance (Max) (Zzt)

17 Ohms

厂商

Micro Commercial Co

Product Status

活跃

Package Description

ROHS COMPLIANT, CERAMIC PACKAGE-6

Package Style

小概要

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF8G22LS-200GVJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Ampleon

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

AMPLEON NETHERLANDS B V

Risk Rank

5.56

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

系列

-

容差

±1.96%

ECCN 代码

EAR99

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-CDSO-G6

配置

SINGLE

反向泄漏电流@ Vr

5 µA @ 2 V

操作模式

增强型MOSFET

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.2 V @ 100 mA

箱体转运

SOURCE

功率 - 最大

350 mW

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

5.1 V

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

S带