NXP BLF8G27LS-100PJ

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

YES

越来越多的功能

--

触点形状

Circular

外壳材料

铝合金

插入材料

Plastic

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Lead Free Status / RoHS Status

--

Contact Sizes

16

Package

Bulk

厂商

恩智浦半导体

Product Status

Obsolete

Package Description

FLATPACK, R-CDFP-F4

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF8G27LS-100PJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Ampleon

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

AMPLEON NETHERLANDS B V

Risk Rank

5.63

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

Military, MIL-DTL-38999 Series III, DTS

包装

Bulk

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug Housing

类型

用于公引脚

定位的数量

4

紧固类型

Threaded

触点类型

Crimp

端子位置

DUAL

方向

N (Normal)

终端形式

FLAT

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

抗环境干扰

Reach合规守则

unknown

外壳完成

化学镍

参考标准

IEC-60134

外壳尺寸-插入

13-4

JESD-30代码

R-CDFP-F4

房屋颜色

Silver

配置

COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS

注意

不包括触点

操作模式

增强型MOSFET

外壳尺寸，MIL

C

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

包括

--

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

S带

特征

联接螺母

功率增益-最小值(Gp)

16.8 dB

材料可燃性等级

--